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| Nombre De La Marca: | Zynshield |
| Número De Modelo: | ZIPC24UC |
| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | 145USD/unit |
| Condiciones De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 3000 pcs/mes |
Aspectos Destacados del Producto
CPU: Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355
Chipset: Intel® Alder Lake-N
BIOS: AMI BIOS de 128M, Compatible con ACPI, Encendido tras corte de energía
Memoria: 1 ranura DDR5, máx. 32 GB
Red: 4 puertos LAN (Intel i225/i226), Soporte POE; Ranuras SIM: 1x MP_4GSIM, 1x M.2_5GSIM
Soporte de Pantalla: HDMI: 4096x2160@60Hz; VGA o LVDS seleccionable; Soporte multidisplay (síncrono/asíncrono)
Almacenamiento: 1x SATA III (6Gb/s); 1x SSD M.2 2280 (NVMe/NGFF)
Puertos Serie: RJ45_COM1 (RS232) o cabezal COM1; 6 cabezales RS232, COM2 soporta RS485
USB: 2x USB 3.0; 6x USB 2.0 (incluido puerto encriptado)
Expansión: 1x mPCIe (para 3G/4G); 1x M.2 B-KEY (para 4G/5G)
Monitorización de Hardware: Temporizador Watchdog (0-2555 seg); Detección y control de velocidad del ventilador
Control de Hardware: Encendido tras corte de energía (seleccionable por jumper); TPM 2.0; GPIO (E/S de 4 vías)
| CPU | Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355 | |
| Sistema de Procesador | Chipset | Intel® Alder Lake-N |
| BIOS | AMI BIOS de 128M, compatible con ACPI, encendido tras corte de energía | |
| Memoria | Ranura | 1 ranura SO-DIMM DDR5, Soporta máx. 32 GB |
| Red | LAN | 4x LAN (Intel i225/i226), Soporta alimentación POE |
| SIM | 1 ranura para tarjeta SIM MP_4G, 1 ranura para tarjeta SIM M.2_5G | |
| Soporte de Pantalla | HDMI | Soporta 4096x2160@60Hz |
| VGA1 | Opcional con interfaz LVDS, 1x cabezal de pines de 12 pines (2.0 mm) | |
| LVDS | Compatible con CH7513 superior con EDP, 2x cabezales de pines de 15 pines (2.0 mm) | |
| Multidisplay | VGA/HDMI/LVDS, Soporta pantalla síncrona o asíncrona | |
| Dispositivos de Almacenamiento | SATA | 1 interfaz SATA III, Tasa de transferencia máx. 6 Gb/s |
| M.2 | 1 SSD M.2 2280 (NVME/NGFF) | |
| Puertos Serie | RJ45_COM1 | 1x RS232, Opcional con cabezal COM1 |
| COM | 6x RS232, Cabezal de pines de 2.00 mm, COM2 soporta RS485 | |
| USB | USB 3.0 | 2x USB 3.0 |
| USB 2.0 | 6x USB 2.0 (2x a través de cabezal de pines de 5 pines de 2.00 mm), 1x puerto USB 2.0 encriptado | |
| Interfaces de Expansión | mPCIe | 1x mPCIe (Soporta módulos 3G/4G) |
| 4G/5G | 1x M.2 B-KEY (Soporta módulos 4G/5G) | |
| Monitorización de Hardware | Watchdog | 0-2555 segundos, Reinicio del sistema |
| Ventilador | Detección y control inteligente de velocidad del ventilador de CPU/sistema | |
| Control de Hardware | Encendido tras corte | Jumper JATX_AT: Cortocircuitar pines 1-2 (APAGADO), Cortocircuitar pines 2-3 (ENCENDIDO) |
| TPM | Encriptación de hardware TPM 2.0 | |
| GPIO | Soporta 4 canales de entrada/salida | |
| Especificaciones de Alimentación | DC_IN | Entrada de CC de amplio voltaje 12-24V, conector CC 5.5*2.5mm |
| Temperatura | Almacenamiento | -20°C ~ 70°C |
| Operativo | -0°C ~ 60°C | |
| Especificaciones de PCB | Dimensiones | 170mm x 170mm |
Comparativa de CPU
| Parámetro | Celeron N100 | Celeron J4125 | Celeron N5105 | Celeron J6412 |
| Generación | Alder Lake-N (12ª) | Gemini Lake Refresh | Jasper Lake (10ª) | Elkhart Lake (11ª) |
| Núcleos/Hilos | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T |
| Frecuencia Base | 1.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz |
| Frecuencia Turbo Máx. | 3.4 GHz | 2.7 GHz | 2.9 GHz | 2.6 GHz |
| TDP (Potencia de Diseño Térmico) | 6W (cTDP: 4.8–10W) | 10W | 10W | 10W |
| Gráficos Integrados | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD 600 (12 EU) | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD (16 EU) |
| Litografía | Intel 7 (10nm) | 14nm | Intel 10nm | Intel 10nm |
| Soporte de Memoria | DDR5/LPDDR5, DDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 |
| Capacidad Máx. de Memoria | 16GB | 8GB | 16GB | 32GB |
| Fecha de Lanzamiento | Q1 2023 | Q4 2019 | Q1 2021 | Q1 2021 |
Diseño de Productos
Opciones de Chasis
Solución de Envío
Ofrecemos tres opciones de envío: DHL, UPS y FedEx.
Si usted mantiene su propia cuenta de DHL, UPS o FedEx, podemos organizar el envío utilizando su cuenta sin cargo adicional.
Si tiene un transitario designado en China, entregaremos los productos directamente a su transitario sin cargos adicionales. Además, coordinaremos directamente con su transitario y prepararemos toda la documentación necesaria.
Para su referencia en la estimación de costos de flete, si necesita detalles sobre las dimensiones y el peso del embalaje del producto, no dude en contactarnos. Responderemos a su consulta con prontitud.
Sobre Personalización
Todos los productos pueden ser personalizados según sus requisitos, incluyendo:
Chasis (color, apariencia, etc.)
Placa base (número de puertos Ethernet, tipo de chipset, expansión de ranura para tarjeta SIM, etc.)
Cartón (personalización de logo)
El proceso es el siguiente:
| Fase | Etapa | Actividades Clave y Entregables |
|---|---|---|
| 1 | Consulta | • El cliente envía requisitos de personalización detallados |
| 2 | Confirmación de Requisitos | • El proveedor proporciona previsualizaciones de viabilidad • El cliente aprueba las especificaciones técnicas |
| 3 | Análisis de Viabilidad | • Validación técnica del diseño/producción • Informede evaluación de riesgos |
| 4 | Cotización | • Desglose detallado de costos • Cronograma de producción con hitos |
| 5 | Realizar Pedido | • Ejecución del contrato con términos de pago • Verificación final de requisitos (doble verificación) |
| 6 | Producción en Masa | • Lanzamiento de fabricación a granel • Control de calidad durante la producción |
| 7 | Auditoría Pre-Entrega | • Documentación de exportación (código HS, factura) • Verificación de valor declarado • Inspección final de control de calidad |
| 8 | Entrega y Soporte | • Coordinación logística • Seguimiento de envío en tiempo real • Soporte post-entrega |
El video
