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| 브랜드 이름: | Zynshield |
| 모델 번호: | ZIPC24UC |
| 모크: | 1 |
| 가격: | 145USD/unit |
| 지불 조건: | t/t |
| 공급 능력: | 3000 PCS/월 |
제품 하이라이트
CPU: Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355
칩셋: Intel® Alder Lake-N
BIOS: AMI 128M BIOS, ACPI 지원, 전원 복구 시 자동 부팅
메모리: 1x DDR5 슬롯, 최대 32GB
네트워크: 4x LAN 포트 (Intel i225/i226), POE 지원; SIM 슬롯: 1x MP_4GSIM, 1x M.2_5GSIM
디스플레이 지원: HDMI: 4096x2160@60Hz; VGA 또는 LVDS 선택 가능; 다중 디스플레이 지원 (동기/비동기)
저장: 1x SATA III (6Gb/s); 1x M.2 SSD 2280 (NVMe/NGFF)
시리얼 포트: RJ45_COM1 (RS232) 또는 COM1 헤더; 6x RS232 헤더, COM2는 RS485 지원
USB: 2x USB 3.0; 6x USB 2.0 (암호화된 포트 포함)
확장: 1x mPCIe (3G/4G용); 1x M.2 B-KEY (4G/5G용)
하드웨어 모니터링: 워치독 타이머 (0-2555초); 팬 속도 감지 및 제어
하드웨어 제어: 전원 복구 시 자동 부팅 (점퍼 선택 가능); TPM 2.0; GPIO (4방향 I/O)
| CPU | Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355 | |
| 프로세서 시스템 | 칩셋 | Intel® Alder Lake-N |
| BIOS | AMI 128M BIOS, ACPI 지원, 전원 복구 시 자동 부팅 | |
| 메모리 | 슬롯 | 1x DDR5 SO-DIMM 슬롯, 최대 32GB 지원 |
| 네트워크 | LAN | 4x LAN (Intel i225/i226), POE 전원 지원 |
| SIM | 1x MP_4G SIM 카드 슬롯, 1x M.2_5G SIM 카드 슬롯 | |
| 디스플레이 지원 | HDMI | 4096x2160@60Hz 지원 |
| VGA1 | LVDS 인터페이스와 선택 가능, 1x 12핀 핀 헤더 (2.0mm) | |
| LVDS | 상단 CH7513, EDP 호환, 2x 15핀 핀 헤더 (2.0mm) | |
| 다중 디스플레이 | VGA/HDMI/LVDS, 동기 또는 비동기 디스플레이 지원 | |
| 저장 장치 | SATA | 1x SATA III 인터페이스, 최대 전송 속도 6Gb/s |
| M.2 | 1x M.2 SSD 2280 (NVME/NGFF) | |
| 시리얼 포트 | RJ45_COM1 | 1x RS232, COM1 핀 헤더와 선택 가능 |
| COM | 6x RS232, 핀 헤더 2.00mm, COM2는 RS485 지원 | |
| USB | USB 3.0 | 2x USB 3.0 |
| USB 2.0 | 6x USB 2.0 (2x는 5핀 핀 헤더 2.00mm를 통해), 1x 암호화된 USB 2.0 포트 | |
| 확장 인터페이스 | mPCIe | 1x mPCIe (3G/4G 모듈 지원) |
| 4G/5G | 1x M.2 B-KEY (4G/5G 모듈 지원) | |
| 하드웨어 모니터링 | 워치독 | 0-2555초, 시스템 재설정 |
| 팬 | CPU 팬/시스템 팬 속도 감지 및 지능형 제어 | |
| 하드웨어 제어 | 전원 복구 시 자동 부팅 | JATX_AT 점퍼: 핀 1-2 연결 (OFF), 핀 2-3 연결 (ON) |
| TPM | TPM 2.0 하드웨어 암호화 | |
| GPIO | 4개의 입력/출력 채널 지원 | |
| 전원 사양 | DC_IN | 광범위 전압 12-24V DC 입력, DC 잭 5.5*2.5mm |
| 온도 | 저장 | -20°C ~ 70°C |
| 작동 | -0°C ~ 60°C | |
| PCB 사양 | 크기 | 170mm x 170mm |
CPU 비교
| 매개변수 | Celeron N100 | Celeron J4125 | Celeron N5105 | Celeron J6412 |
| 세대 | Alder Lake-N (12세대) | Gemini Lake Refresh | Jasper Lake (10세대) | Elkhart Lake (11세대) |
| 코어/스레드 | 4코어 / 4스레드 | 4코어 / 4스레드 | 4코어 / 4스레드 | 4코어 / 4스레드 |
| 기본 클럭 | 1.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz |
| 최대 터보 클럭 | 3.4 GHz | 2.7 GHz | 2.9 GHz | 2.6 GHz |
| TDP (열 설계 전력) | 6W (cTDP: 4.8~10W) | 10W | 10W | 10W |
| 내장 그래픽 | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD 600 (12 EU) | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD (16 EU) |
| 공정 | Intel 7 (10nm) | 14nm | Intel 10nm | Intel 10nm |
| 메모리 지원 | DDR5/LPDDR5, DDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 |
| 최대 메모리 용량 | 16GB | 8GB | 16GB | 32GB |
| 출시일 | 2023년 1분기 | 2019년 4분기 | 2021년 1분기 | 2021년 1분기 |
제품 디자인
섀시 옵션
배송 솔루션
DHL, UPS, FedEx의 세 가지 배송 옵션을 제공합니다.
자체 DHL, UPS 또는 FedEx 계정을 보유하고 계신 경우, 추가 비용 없이 귀하의 계정을 사용하여 배송을 준비해 드릴 수 있습니다.
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맞춤 제작에 대하여
모든 제품은 귀하의 요구 사항에 따라 맞춤 제작할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다:
섀시 (색상, 외관 등)
마더보드 (이더넷 포트 수, 칩셋 유형, SIM 카드 슬롯 확장 등)
카톤 (로고 맞춤 제작)
프로세스는 다음과 같습니다:
| 단계 | 단계 | 주요 활동 및 결과물 |
|---|---|---|
| 1 | 문의 | • 고객이 상세 맞춤 제작 요구 사항을 제출합니다. |
| 2 | 요구 사항 확인 | • 공급업체가 실현 가능성 미리보기를 제공합니다. • 고객이 기술 사양을 승인합니다. |
| 3 | 실현 가능성 분석 | 설계/생산의 기술적 검증 위험 평가 보고서 |
| 4 | 견적 | 상세 비용 내역 마일스톤이 포함된 생산 일정5 |
| 주문 | • | • (재확인)6 |
| 대량 생산 | • | • 7배송 전 감사 |
| • | 수출 서류 | • 신고 가치 확인 최종 QC 검사 배송 및 지원 |
| • | 물류 조정 | 실시간 배송 추적 배송 후 지원 |
