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| Marchio: | Zynshield |
| Numero di modello: | ZIPC24UC |
| Moq: | 1 |
| Prezzo: | 145USD/unit |
| Condizioni di pagamento: | T/t |
| Capacità di approvvigionamento: | 3000 pezzi/mese |
Caratteristiche Principali
CPU: Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355
Chipset: Intel® Alder Lake-N
BIOS: AMI 128M BIOS, Supporto ACPI, Accensione dopo interruzione di corrente
Memoria: 1 slot DDR5, max 32GB
Rete: 4 porte LAN (Intel i225/i226), Supporto POE; Slot SIM: 1x MP_4GSIM, 1x M.2_5GSIM
Supporto Display: HDMI: 4096x2160@60Hz; VGA o LVDS selezionabile; Supporto Multi-display (sincrono/asincrono)
Archiviazione: 1x SATA III (6Gb/s); 1x M.2 SSD 2280 (NVMe/NGFF)
Porte Seriali: RJ45_COM1 (RS232) o header COM1; 6 header RS232, COM2 supporta RS485
USB: 2x USB 3.0; 6x USB 2.0 (inclusa porta crittografata)
Espansione: 1x mPCIe (per 3G/4G); 1x M.2 B-KEY (per 4G/5G)
Monitoraggio Hardware: Watchdog timer (0-2555 sec); Rilevamento e controllo velocità ventola
Controllo Hardware: Accensione dopo interruzione di corrente (selezionabile tramite jumper); TPM 2.0; GPIO (I/O a 4 vie)
| CPU | Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355 | |
| Sistema del Processore | Chipset | Intel® Alder Lake-N |
| BIOS | AMI 128M BIOS, supporto ACPI, accensione dopo interruzione di corrente | |
| Memoria | Slot | 1 slot DDR5 SO-DIMM, Max. supporta 32GB |
| Rete | LAN | 4x LAN (Intel i225/i226), Supporta alimentazione POE |
| SIM | 1x slot SIM card MP_4G, 1x slot SIM card M.2_5G | |
| Supporto Display | HDMI | Supporta 4096x2160@60Hz |
| VGA1 | Alternativa con interfaccia LVDS, 1x pin header a 12 pin (2.0mm) | |
| LVDS | Compatibile CH7513 con EDP, 2x pin header a 15 pin (2.0mm) | |
| Multi-Display | VGA/HDMI/LVDS, Supporta display sincrono o asincrono | |
| Dispositivi di Archiviazione | SATA | 1x interfaccia SATA III, Velocità di trasferimento max 6Gb/s |
| M.2 | 1x M.2 SSD 2280 (NVME/NGFF) | |
| Porte Seriali | RJ45_COM1 | 1x RS232, Alternativa con pin header COM1 |
| COM | 6x RS232, Pin header 2.00mm, COM2 supporta RS485 | |
| USB | USB 3.0 | 2x USB 3.0 |
| USB 2.0 | 6x USB 2.0 (2x tramite pin header a 5 pin 2.00mm), 1x porta USB 2.0 crittografata | |
| Interfacce di Espansione | mPCIe | 1x mPCIe (Supporta moduli 3G/4G) |
| 4G/5G | 1x M.2 B-KEY (Supporta moduli 4G/5G) | |
| Monitoraggio Hardware | Watchdog | 0-2555 secondi, Reset di sistema |
| Ventola | Rilevamento e controllo intelligente della velocità della ventola CPU/Sistema | |
| Controllo Hardware | Accensione dopo interruzione | Jumper JATX_AT: Cortocircuito pin 1-2 (OFF), Cortocircuito pin 2-3 (ON) |
| TPM | Crittografia hardware TPM 2.0 | |
| GPIO | Supporta 4 canali di ingresso/uscita | |
| Specifiche di Alimentazione | DC_IN | Ampio range di tensione 12-24V DC in ingresso, Jack DC 5.5*2.5mm |
| Temperatura | Archiviazione | -20°C ~ 70°C |
| Operativa | -0°C ~ 60°C | |
| Specifiche PCB | Dimensioni | 170mm x 170mm |
Confronto CPU
| Parametro | Celeron N100 | Celeron J4125 | Celeron N5105 | Celeron J6412 |
| Generazione | Alder Lake-N (12a) | Gemini Lake Refresh | Jasper Lake (10a) | Elkhart Lake (11a) |
| Core/Thread | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T |
| Clock Base | 1.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz | 2.0 GHz |
| Clock Turbo Max | 3.4 GHz | 2.7 GHz | 2.9 GHz | 2.6 GHz |
| TDP (Thermal Design Power) | 6W (cTDP: 4.8–10W) | 10W | 10W | 10W |
| Grafica Integrata | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD 600 (12 EU) | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD (16 EU) |
| Litografia | Intel 7 (10nm) | 14nm | Intel 10nm | Intel 10nm |
| Supporto Memoria | DDR5/LPDDR5, DDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 |
| Capacità Massima Memoria | 16GB | 8GB | 16GB | 32GB |
| Data di Lancio | Q1 2023 | Q4 2019 | Q1 2021 | Q1 2021 |
Design Prodotti
Opzioni Chassis
Soluzione di Spedizione
Offriamo tre opzioni di spedizione: DHL, UPS e FedEx.
Se disponi di un account DHL, UPS o FedEx, possiamo organizzare la spedizione utilizzando il tuo account senza costi aggiuntivi.
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Per tua informazione nella stima dei costi di trasporto, qualora necessitassi di dettagli sulle dimensioni e sul peso dell'imballaggio del prodotto, non esitare a contattarci. Risponderemo prontamente alla tua richiesta.
Informazioni sulla Personalizzazione
Tutti i prodotti possono essere personalizzati in base alle tue esigenze, tra cui:
Chassis (colore, aspetto, ecc.)
Scheda madre (numero di porte Ethernet, tipo di chipset, espansione slot SIM, ecc.)
Cartone (personalizzazione del logo)
Il processo è il seguente:
| Fase | Stadio | Attività Chiave e Deliverable |
|---|---|---|
| 1 | Richiesta | • Il cliente invia requisiti di personalizzazione dettagliati |
| 2 | Conferma Requisiti | • Il fornitore fornisce anteprime di fattibilità • Il cliente approva le specifiche tecniche |
| 3 | Analisi di Fattibilità | • Validazione tecnica del design/produzione • Report divalutazione del rischio |
| 4 | Preventivo | • Dettaglio dei costi • Tempistiche di produzione con milestone |
| 5 | Effettua Ordine | • Esecuzione del contratto con termini di pagamento • Verifica finale dei requisiti (doppio controllo) |
| 6 | Produzione di Massa | • Avvio della produzione di massa • Controllo qualità durante la produzione |
| 7 | Audit Pre-Consegna | • Documentazione di esportazione (codice HS, fattura) • Verifica del valore dichiarato • Ispezione finale di qualità |
| 8 | Consegna e Supporto | • Coordinamento logistico • Tracciamento spedizione in tempo reale • Supporto post-consegna |
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