|
| Nazwa marki: | Zynshield |
| Numer modelu: | ZIPC24UC |
| MOQ: | 1 |
| Ceny: | 145USD/unit |
| Warunki płatności: | T/t |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 3000 szt./Miesiąc |
Najważniejsze cechy produktu
Procesor: Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355
Chipset: Intel® Alder Lake-N
BIOS: AMI 128M BIOS, Obsługa ACPI, Włączanie po utracie zasilania
Pamięć: 1x gniazdo DDR5, maks. 32 GB
Sieć: 4x porty LAN (Intel i225/i226), Obsługa POE; gniazda SIM: 1x MP_4GSIM, 1x M.2_5GSIM
Obsługa wyświetlacza: HDMI: 4096x2160@60Hz; VGA lub LVDS do wyboru; Obsługa wielu wyświetlaczy (synchroniczna/asynchroniczna)
Przechowywanie: 1x SATA III (6 Gb/s); 1x dysk SSD M.2 2280 (NVMe/NGFF)
Porty szeregowe: RJ45_COM1 (RS232) lub złącze COM1; 6x złącza RS232, COM2 obsługuje RS485
USB: 2x USB 3.0; 6x USB 2.0 (w tym zaszyfrowany port)
Rozszerzenia: 1x mPCIe (dla 3G/4G); 1x M.2 B-KEY (dla 4G/5G)
Monitorowanie sprzętu: Watchdog timer (0-2555 sek.); Wykrywanie i sterowanie prędkością wentylatora
Sterowanie sprzętem: Włączanie po utracie zasilania (do wyboru zworką); TPM 2.0; GPIO (4-kierunkowe I/O)
| Procesor | Intel Alder Lake-N N100/N150/N305/N355 | |
| System procesorowy | Chipset | Intel® Alder Lake-N |
| BIOS | AMI 128M BIOS, obsługa ACPI, włączanie po utracie zasilania | |
| Pamięć | Gniazdo | 1x gniazdo DDR5 SO-DIMM, maks. obsługuje 32 GB |
| Sieć | LAN | 4x LAN (Intel i225/i226), obsługa zasilania POE |
| SIM | 1x gniazdo karty SIM MP_4G, 1x gniazdo karty SIM M.2_5G | |
| Obsługa wyświetlacza | HDMI | Obsługuje 4096x2160@60Hz |
| VGA1 | Opcjonalnie z interfejsem LVDS, 1x 12-pinowe złącze (2,0 mm) | |
| LVDS | Kompatybilny z EDP CH7513, 2x 15-pinowe złącze (2,0 mm) | |
| Wiele wyświetlaczy | VGA/HDMI/LVDS, obsługuje synchroniczne lub asynchroniczne wyświetlanie | |
| Urządzenia pamięci masowej | SATA | 1x interfejs SATA III, maks. szybkość transferu 6 Gb/s |
| M.2 | 1x dysk SSD M.2 2280 (NVME/NGFF) | |
| Porty szeregowe | RJ45_COM1 | 1x RS232, opcjonalnie z złączem COM1 |
| COM | 6x RS232, złącze 2,00 mm, COM2 obsługuje RS485 | |
| USB | USB 3.0 | 2x USB 3.0 |
| USB 2.0 | 6x USB 2.0 (2x przez 5-pinowe złącze 2,00 mm), 1x zaszyfrowany port USB 2.0 | |
| Interfejsy rozszerzeń | mPCIe | 1x mPCIe (obsługuje moduły 3G/4G) |
| 4G/5G | 1x M.2 B-KEY (obsługuje moduły 4G/5G) | |
| Monitorowanie sprzętu | Watchdog | 0-2555 sekund, reset systemu |
| Wentylator | Wykrywanie i inteligentne sterowanie prędkością wentylatora CPU/systemowego | |
| Sterowanie sprzętem | Włączanie po utracie zasilania | Zworka JATX_AT: zmostkowane piny 1-2 (WYŁ.), zmostkowane piny 2-3 (WŁ.) |
| TPM | Sprzętowe szyfrowanie TPM 2.0 | |
| GPIO | Obsługuje 4 kanały wejścia/wyjścia | |
| Specyfikacje zasilania | DC_IN | Szerokie napięcie wejściowe 12-24V DC, gniazdo DC 5,5*2,5 mm |
| Temperatura | Przechowywanie | -20°C ~ 70°C |
| Praca | -0°C ~ 60°C | |
| Specyfikacje PCB | Wymiary | 170 mm x 170 mm |
Porównanie procesorów
| Parametr | Celeron N100 | Celeron J4125 | Celeron N5105 | Celeron J6412 |
| Generacja | Alder Lake-N (12.) | Gemini Lake Refresh | Jasper Lake (10.) | Elkhart Lake (11.) |
| Rdzenie/wątki | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T | 4C / 4T |
| Taktowanie bazowe | 1,0 GHz | 2,0 GHz | 2,0 GHz | 2,0 GHz |
| Maks. taktowanie turbo | 3,4 GHz | 2,7 GHz | 2,9 GHz | 2,6 GHz |
| TDP (Thermal Design Power) | 6W (cTDP: 4,8–10W) | 10W | 10W | 10W |
| Zintegrowana grafika | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD 600 (12 EU) | Intel UHD (24 EU) | Intel UHD (16 EU) |
| Litografia | Intel 7 (10 nm) | 14 nm | Intel 10 nm | Intel 10 nm |
| Obsługa pamięci | DDR5/LPDDR5, DDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 | DDR4/LPDDR4 |
| Maks. pojemność pamięci | 16 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Data premiery | I kwartał 2023 | IV kwartał 2019 | I kwartał 2021 | I kwartał 2021 |
Projekt produktu
Opcje obudowy
Rozwiązanie wysyłkowe
Oferujemy trzy opcje wysyłki: DHL, UPS i FedEx.
Jeśli posiadasz własne konto DHL, UPS lub FedEx, możemy zorganizować wysyłkę za pomocą Twojego konta bez dodatkowych opłat.
Jeśli masz wyznaczonego spedytora w Chinach, dostarczymy towar bezpośrednio do Twojego spedytora bez dodatkowych opłat. Ponadto będziemy bezpośrednio współpracować z Twoim spedytorem i przygotujemy wszystkie niezbędne dokumenty.
Dla Twojej informacji przy szacowaniu kosztów frachtu, jeśli potrzebujesz szczegółowych informacji o wymiarach i wadze opakowania produktu, skontaktuj się z nami. Odpowiemy na Twoje zapytanie niezwłocznie.
O personalizacji
Wszystkie produkty można dostosować do Twoich wymagań, w tym:
Obudowa (kolor, wygląd itp.)
Płyta główna (liczba portów Ethernet, typ chipsetu, rozszerzenie gniazda karty SIM itp.)
Karton (personalizacja logo)
Proces wygląda następująco:
| Faza | Etap | Kluczowe działania i rezultaty |
|---|---|---|
| 1 | Zapytanie | • Klient składa szczegółowe wymagania dotyczące personalizacji |
| 2 | Potwierdzenie wymagań | • Dostawca zapewnia przeglądy wykonalności • Klient zatwierdza specyfikacje techniczne |
| 3 | Analiza wykonalności | • Walidacja techniczna projektu/produkcji • Raport z oceny ryzyka |
| 4 | Wycena | • Szczegółowy podział kosztów • Harmonogram produkcji z kamieniami milowymi |
| 5 | Złożenie zamówienia | • Realizacja umowy z warunkami płatności • Weryfikacja ostatecznych wymagań (podwójne sprawdzenie) |
| 6 | Produkcja masowa | • Uruchomienie produkcji masowej • Kontrola jakości podczas produkcji |
| 7 | Audyt przed dostawą | • Dokumentacja eksportowa (kod HS, faktura) • Weryfikacja zadeklarowanej wartości • Ostateczna kontrola jakości |
| 8 | Dostawa i wsparcie | • Koordynacja logistyczna • Śledzenie przesyłki w czasie rzeczywistym • Wsparcie po dostawie |
wideo
