Nome da marca: | Lenovo |
Número do modelo: | SR650 |
MOQ: | 1 |
preço: | 8888USD/unit |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 1000 |
Destaque dos Produtos
De visão computacional e sistemas de recomendação a processamento de linguagem natural e modelos de IA grandes e mais complexos, diferentes cenários de aplicação de IA têm requisitos variados para servidores de IA. O Servidor de Treinamento de IA Lenovo Wentian WA5480 G3, um servidor montável em rack 4U da marca Lenovo Wentian, suporta poder de computação versátil e um ecossistema rico. Ele oferece poder de computação extremamente confiável para treinamento e inferência de modelos de IA, acelera a implantação de IA em todos os setores, e impulsiona a transformação inteligente de vários setores e da sociedade como um todo.
Poder de Computação Versátil
Alimentado por dois processadores Intel® Xeon® Scalable de 4ª ou 5ª geração e suportando o mais recente PCIe 5.0, o Servidor de Treinamento de IA Lenovo Wentian WA5480 G3 pode acomodar até 10 placas aceleradoras de IA de vários tipos e marcas via expansão PCIe. Ele é aplicável de forma flexível a vários cenários, incluindo treinamento geral de modelos de IA, inferência de modelos grandes, geração de IA, jogos em nuvem, e ciência computacional, fornecendo poder de computação diversificado para demandas de IA multifacetadas.
Topologia Flexível
O design de hardware do Lenovo Wentian WA5480 G3 enfatiza flexibilidade na interconexão CPU-GPU. Com base em diferentes cargas de trabalho de IA, ele oferece aos clientes múltiplos modos de conexão CPU-GPU, incluindo Conexão Direta, Equilíbrio, e Comum. Isso evita possíveis gargalos de desempenho e reduz a eficiência do sistema causados por um único método de comunicação incompatível com a carga de trabalho. Combinado com a escolha de diferentes tipos e quantidades de placas aceleradoras, ele alcança alinhamento perfeito com cenários de IA diversos e complexos.
Design Seguro e Confiável
O Servidor de Treinamento de IA Lenovo Wentian WA5480 G3 incorpora extensa redundância de design, fornecendo um ambiente operacional seguro e estável para computação de IA. Os principais recursos incluem:
Fontes de Alimentação Redundantes N+N: Backup mútuo dentro do nó, conectável a fontes de alimentação de utilidade dupla para garantir operação online 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Monitoramento de Componentes Críticos: Monitoramento funcional de CPU, GPU, memória, etc.
Limitação de Energia do Sistema: Regulação dinâmica para manter a operação dentro de uma faixa de energia razoável, garantindo desempenho estável.
Ventiladores Redundantes N+I: Entre outros projetos de segurança, garantindo operação ininterrupta de alto padrão.
Ficha Técnica do Produto
Fator de Forma | Rack 4U |
Processador | Até 2x Intel® Xeon® Scalable de 4ª/5ª Geração (Sapphire Rapids, Emerald Rapids), até 64 núcleos, 350W TDP |
Memória | 32x DIMMs DDR5 (8 canais por CPU), 1DPC: 5600 MHz máx., 2DPC: 4800 MHz máx. |
Suporte a GPU | 8x GPUs de largura dupla ou 4x GPUs de largura tripla (Máx.: 10x largura dupla) |
Armazenamento | Frente: |
- 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (12x NVMe máx.: 8 mobo + 4 switch PCIe) | |
ou 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (4x NVMe máx. da mobo) | |
Interno: | |
- 2x M.2 SATA/NVMe boot (RAID suportado) | |
- NVMe direto, VROC/VMD e SATA integrado com SW RAID (0,1,5,10) | |
Expansão de E/S | SKU 1 (8GPU): |
- 8x PCIe Gen5 x16 FHFL (switch) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (switch) | |
- 3x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x8 FHHL (CPU, RAID) | |
- 1x OCP 3.0 Gen5 x16 (CPU) | |
SKU 2 (8GPU Direto): | |
- 8x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) ou 1x PCIe + OCP 3.0 | |
SKU 3 (4GPU Direto): | |
- 4x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 1x OCP 3.0 Gen5 x16 (CPU) | |
Rede Integrada | Cartão OCP 3.0 suportado |
Portas | Frente: |
- 1x USB 3.0, 1x USB 2.0 (BMC), 1x VGA (opcional) | |
Traseira: | |
- 2x USB 3.0, 1x VGA, 1x 1GbE RJ45 (Mgmt), 1x Serial (opcional) | |
Suporte HBA/RAID | SATA com SW RAID (0,1,5,10); Adaptadores RAID/HBA PCIe padrão/interno |
Energia e Refrigeração | 4x Fontes de alimentação CRPS redundantes hot-swap (Platinum/Titanium): 1600W, 2200W, 2700W, 3200W |
Gerenciamento | Lenovo BMC com pacote de gerenciamento; BIOS duplo/flash BMC com espelhamento |
Suporte de SO | Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware, Ubuntu, etc. |
Dimensões (AxLxP) | 174,5 mm x 447 mm x 842,8 mm (excl. moldura) |
Temperatura de Operação | 10°C ~ 35°C |
Comparação de CPU
Modelo do Processador | Núcleos / Threads | Clock Base | Turbo Máx. | Cache L3 | TDP | Suporte de Memória | Memória Máxima | Canais de Memória |
Xeon Platinum 8592+ | 64 / 128 | 1,9 GHz | 3,9 GHz | 320 MB | 350W | DDR5-5600 | 8 TB | 8 |
Xeon Platinum 8580 | 60 / 120 | 2,0 GHz | 4,0 GHz | 300 MB | 350W | DDR5-5600 | 8 TB | 8 |
Xeon Gold 6548Y | 32 / 64 | 2,5 GHz | 4,1 GHz | 60 MB | 300W | DDR5-5600 | 4 TB | 8 |
Xeon Gold 6526Y | 16 / 32 | 2,8 GHz | 4,1 GHz | 37,5 MB | 300W | DDR5-5600 | 4 TB | 8 |
Xeon Silver 4514Y | 12月24日 | 2,0 GHz | 3,8 GHz | 30 MB | 165W | DDR5-4800 | 4 TB | 8 |
Personalização Complexa (Serigrafia)
Fase | Estágio | Principais Atividades e Entregas |
---|---|---|
1 | Consulta | • Cliente envia requisitos detalhados de personalização |
2 | Confirmação de Requisitos | • Fornecedor fornece visualizações de viabilidade • Cliente aprova especificações técnicas |
3 | Análise de Viabilidade | • Validação técnica de design/produção • Avaliação de risco relatório |
4 | Cotação | • Discriminação detalhada de custos • Cronograma de produção com marcos |
5 | Fazer Pedido | • Execução do contrato com condições de pagamento • Verificação final dos requisitos (verificação dupla) |
6 | Produção em Massa | • Lançamento da fabricação em massa • Controle de qualidade durante a produção |
7 | Auditoria Pré-Entrega | • Documentação de exportação (código HS, fatura) • Verificação do valor declarado • Inspeção final de controle de qualidade |
8 | Entrega e Suporte | • Coordenação logística • Rastreamento de remessa em tempo real • Suporte pós-entrega |