Marchio: | Lenovo |
Numero di modello: | SR650 |
Moq: | 1 |
prezzo: | 8888USD/unit |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 1000 |
Prodotti in primo piano
Da sistemi di visione artificiale e di raccomandazione all'elaborazione del linguaggio naturale e a modelli più complessi e di grandi dimensioni di IA, diversi scenari di applicazione dell'IA hanno requisiti diversi per i server di AI.Lenovo Wentian WA5480 G3 AI Training Server, a4U server montato su rackall'interno del marchio Lenovo Wentian,supporta una potenza di calcolo versatile e un ricco ecosistema- E'una buona idea.potenza di calcolo estremamente affidabileper la formazione e l'inferenza dei modelli di IA,accelera la diffusione dell'IA in tutti i settori, e guida ilTrasformazione intelligente dei vari settori e della società nel suo complesso.
Potenza di calcolo versatile
Azionato da:due processori Intel® Xeon® scalabili di quarta o quinta generazionee sostenere laPCIe 5 più recente.0, il Lenovo Wentian WA5480 G3 AI Training Server può ospitarefino a 10 schede di accelerazione AI multi-tipo e multi-marcavia PCIe di espansione.applicabile in modo flessibilea vari scenari tra cuiformazione generale sui modelli di IA,inferenza da un modello di grandi dimensioni,Generazione di IA,giochi in cloud, escienze computazionali, fornendodiverse potenze di calcoloper le esigenze multiforme dell'IA.
Topologia flessibile
Il design hardware del Lenovo Wentian WA5480 G3 sottolineaflessibilità nell'interconnessione CPU-GPUSulla base di diversi carichi di lavoro di IA, offre ai clientimodalità di connessione CPU-GPU multiple, compresoConnessione diretta,Bilancio, eComuniQuesto.evita potenziali strozzature delle prestazioni e riduzione dell'efficienza del sistemacausato da unmetodo di comunicazione unicoIn combinazione con la scelta didiversi tipi e quantità di schede acceleratore, si ottieneperfetto allineamento con scenari di IA diversi e complessi.
Progettazione sicura e affidabile
Il Lenovo Wentian WA5480 G3 AI Training Server incorporagrande ridondanza di progetto, che fornisce unambiente operativo sicuro e stabileLe caratteristiche chiave includono:
N+N Forniture di alimentazione ridondanti: riserva reciproca all'interno del nodo, connessa afonti di alimentazione a doppia utilitàper assicurareOperazione online 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
Monitoraggio dei componenti critici: Monitoraggio funzionaleCPU, GPU, memoria, ecc.
Limitazione della potenza del sistema: regolazione dinamica per mantenere il funzionamento all'interno di ungamma di potenza ragionevole, assicurandoprestazioni stabili.
N+I Ventilatori ridondanti: tra le altre misure di sicurezza che garantisconofunzionamento ininterrotto di alto livello.
Fogli di dati sui prodotti
Fattore di forma | 4U Rack |
Processore | Fino a 2x 4th/5th Gen Intel® Xeon® Scalable (Sapphire Rapids, Emerald Rapids), fino a 64 core, 350W TDP |
Memoria | 32x DDR5 DIMM (8 canali per CPU), 1DPC: 5600 MHz max, 2DPC: 4800 MHz max |
Supporto GPU | Grafici grafici a doppia larghezza di 8x o a doppia larghezza di 4x (massimo: 10x doppia larghezza) |
Immagazzinamento | Fronte: |
- 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (12x NVMe max: 8 mobo + 4 switch PCIe) | |
o 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (4x NVMe max da mobo) | |
Interno: | |
- 2x M.2 SATA/NVMe boot (RAID supportato) | |
- NVMe diretto, VROC/VMD e SATA integrato con SW RAID (0,1,5,10) | |
Espansione I/O | SKU 1 (8GPU): |
- 8x PCIe Gen5 x16 FHFL (interruttore) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (interruttore) | |
- 3x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x8 FHHL (CPU, RAID) | |
- 1x OCP 3.0 Gen5 x16 (CPU) | |
SKU 2 (8GPU Direct): | |
- 8x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) o 1x PCIe + OCP 3.0 | |
SKU 3 (4GPU Direct): | |
- 4x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 2x PCIe Gen5 x16 FHFL (CPU) | |
- 1x OCP 3.0 Gen5 x16 (CPU) | |
Rete integrata | Supporto della scheda OCP 3.0 |
Portos | Fronte: |
- 1x USB 3.0, 1x USB 2.0 (BMC), 1x VGA (facoltativo) | |
Punto posteriore: | |
- 2x USB 3.0, 1x VGA, 1x 1GbE RJ45 (Mgmt), 1x Serial (facoltativo) | |
Sostegno HBA/RAID | SATA con SW RAID (0,1,5,10); adattatori PCIe RAID/HBA standard/interni |
Energia e raffreddamento | 4x PSU CRPS ridondanti per scambi a caldo (platino/titanio): 1600W, 2200W, 2700W, 3200W |
Gestione | Lenovo BMC con suite di gestione; Dual BIOS/BMC flash con mirroring |
Supporto OS | Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware, Ubuntu, ecc. |
Dimensioni (HxWxD) | 174.5 mm x 447 mm x 842,8 mm (escl. lunetta) |
Temperatura di funzionamento | 10°C ~ 35°C |
Confronto della CPU
Modello del processore | Cori / fili | Orologio di base | Max Turbo | Cache L3 | TDP | Supporto della memoria | Memoria massima | Canali di memoria |
Xeon Platinum 8592+ | 64 / 128 | 1.9 GHz | 3.9 GHz | 320 MB | 350 W | DDR5-5600 | 8 TB | 8 |
Xeon Platinum 8580 | 60 / 120 | 20,0 GHz | 40,0 GHz | 300 MB | 350 W | DDR5-5600 | 8 TB | 8 |
Xeon Gold 6548Y | 32 / 64 | 2.5 GHz | 4.1 GHz | 60 MB | 300 W | DDR5-5600 | 4 TB | 8 |
Xeon Gold 6526Y | 16 / 32 | 2.8 GHz | 4.1 GHz | 37.5 MB | 300 W | DDR5-5600 | 4 TB | 8 |
Xeon Silver 4514Y | 24 dicembre | 20,0 GHz | 3.8 GHz | 30 MB | 165 W | DDR5-4800 | 4 TB | 8 |
Personalizzazione complessa (Silk Screen)
Fase | Fase | Attività chiave e risultati |
---|---|---|
1 | Inchiesta | • Il cliente presentarequisiti di personalizzazione dettagliati |
2 | Requisiti Conferma | • Il fornitore fornisceprevisioni di fattibilità • Il cliente approva le specifiche tecniche |
3 | Analisi di fattibilità | •Validazione tecnicadi progettazione/produzione •Valutazione dei rischiRelazione |
4 | Citazione | •Disaggregazione dettagliata dei costi •Timeline di produzionecon traguardi |
5 | Ordine del luogo | •Esecuzione del contrattocon condizioni di pagamento •Verifica dei requisiti finali(Doppia verifica) |
6 | Produzione di massa | •Lancio della produzione a granel •Controllo della qualitàdurante la produzione |
7 | Audit preliminare alla consegna | •Documentazione di esportazione(codice SA, fattura) •Verifica del valore dichiarato •Ispezione QC finale |
8 | Fornitura e supporto | •Coordinamento logistico •Tracciamento delle spedizioni in tempo reale •Sostegno post-consegna |