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| 브랜드 이름: | Zynshield |
| 모델 번호: | ZIPC16DC |
| 모크: | 1 |
| 가격: | 272USD/unit |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 3000 PC / 달 |
제품 하이라이트
1 × Type-C (USB4.0) 포트 지원 40Gbps 데이터 전송 및 8K 디스플레이, 전원 공급 포함.
2 × 네이티브 M.2 슬롯:
M.2 SSD1: PCIe 4.0 ×4
M.2 SSD2: PCIe 3.0 ×4 (분할 가능 4 ×1 신호, 지원 쿼드 M.2 어댑터 보드 4개 M.2 2280 NVMe SSD).
네이티브 온보드 2 × SATA 3.0 표준 커넥터; 전원 지원 2.5”/3.5” HDD.
SO-DIMM DDR5 듀얼 채널 슬롯, 지원 슬롯당 최대 32GB.
6 × Intel i226-V 2.5G 이더넷 포트 향상된 안정성을 위한 통합 필터 포함.
트리플 디스플레이 지원 (HDMI + DP + Type-C), 동기/비동기 모드 모두 지원 4K@60Hz.
TF 카드 슬롯 데이터 저장 또는 부분 OS 부팅용.
M.2 E-키 슬롯 지원 WiFi 6 / WiFi 7 무선 모듈.
듀얼 전원 입력 모드:
DC 12–19V
Type-C PD 입력 (요구 사항 ≥19V/65W PD 호환).
제품 데이터시트
| 프로세서 | Intel 12/13세대 Core i3-1315U / i5-1335U / i7-1355U |
| 코드명 | Alder Lake-R (12세대) / Raptor Lake (13세대) |
| 그래픽 | Intel UHD Graphics 또는 Intel Iris Xe Graphics (CPU 모델에 따라 다름) |
| 메모리 | 2 x SO-DIMM DDR5 슬롯, 4800MHz (5200/5600MHz 호환), 모듈당 최대 32GB, 듀얼 채널 |
| 저장 장치 | - 2 x M.2 2280 NVMe 슬롯: |
| • M.2 SSD1: PCIe 4.0 x4 (CPU 다이렉트, 분할 불가) | |
| • M.2 SSD2: PCIe 3.0 x4 (PCH 기반, 4 x1 레인으로 분할 가능) | |
| - 2 x SATA 3.0 커넥터 | |
| 디스플레이 출력 | 1 x HDMI 2.0, 1 x DP 1.4, 1 x USB4 Type-C (40Gbps, 디스플레이 및 전원 공급 지원) |
| USB 포트 | - 후면: 2 x USB 3.2 Gen2 (10Gbps), 3 x USB 2.0 |
| - Type-C: 1 x USB4 (40Gbps, DP alt 모드 및 PD 지원) | |
| - 내부: 1 x USB 2.0 헤더 | |
| 이더넷 | 6 x Intel i226-V 2.5GbE 포트 |
| WiFi | 1 x M.2 E-Key 2230 소켓 (PCIe 기반, WiFi 6/WiFi 7 지원) |
| 전원 공급 장치 | DC 12-19V 입력 (55x25mm 커넥터) 또는 USB-C PD 19V 65W+ |
| 전력 소비 | 15W 기본, 55W 최대 (피크) |
| BIOS | AMI EFI BIOS (PXE 부팅, 전원 손실 후 전원 켜짐, Wake-on-LAN 지원) |
| OS 지원 | Windows, Linux |
| 작동 환경 | - 작동: -0°C ~ +70°C |
| - 보관: -20°C ~ +70°C | |
| - 습도: 5%–85% 비응축 | |
| 보드 크기 | 125mm (W) x 145mm (L) |
| 전면 I/O | 전원 버튼, BIOS 복구 키, TF 카드 슬롯 (microSD) |
| 후면 I/O | DC 전원 입력, 6 x 2.5GbE 포트, HDD 활동 LED, 전원 LED |
| 내부 커넥터 | - 1 x 4핀 CPU 팬 헤더 (5V) |
| - 1 x COM 헤더 (직렬 포트) | |
| - 1 x GPIO 헤더 | |
| - 1 x F_PANEL 헤더 (전원 스위치용) | |
| - 1 x 전원 손실 후 전원 켜짐 점퍼 | |
| - 2 x SATA 전원 커넥터 | |
| - 1 x 4핀 전원 인터페이스 (입력/출력) | |
| - 1 x NVMe 백플레인 전원 커넥터 |
CPU 비교
| 기능 | i3-1315U | i5-1335U | i7-1355U |
| 코어/스레드 | 6C/8T (2P+4E) | 10C/12T (2P+8E) | 10C/12T (2P+8E) |
| 최대 터보 | 4.5 GHz | 4.6 GHz | 5.0 GHz |
| L3 캐시 | 10 MB | 12 MB | 12 MB |
| 통합 GPU | UHD (80 EU) | Iris Xe (80 EU) | Iris Xe (96 EU) |
제품 디자인
| 지원 OS/플랫폼 | 호환성 세부 정보 | 참고 사항 | Windows 데스크톱 |
| Windows 10/11 | Intel 12/13세대 CPU에 최상의 호환성. 전체 드라이버 지원(하이브리드 코어 스케줄링, USB4 컨트롤러)에 필요합니다. | 최신 Intel CPU 기능의 적절한 기능을 위해 필수적입니다. | Linux 배포판 |
| Ubuntu / Debian / CentOS | 마더보드에서 명시적으로 지원됩니다. 커널 ≥ 5.15는 다음을 위한 우수한 드라이버 지원을 제공합니다: | 주류 배포판은 최신 하드웨어와 잘 작동합니다. | - Intel UHD/Iris Xe 그래픽 |
| - 2.5GbE LAN 컨트롤러 | |||
| 가상화/방화벽 | |||
| ESXi | 6x Intel i226-V 2.5GbE 포트를 지원합니다. | ESXi가 필요합니다 | 7.0 U3+ PVE / pfSense / OPNsense |
| 6x Intel i226-V 2.5GbE 포트를 기본적으로 지원합니다. | - | 위의 모든 항목 | |
| PCIe 분기(M.2 리소스 분할)를 지원합니다. | 가상화된 스토리지 구성에 이상적입니다. | Windows Server | |
| Server 2019 / 2022 | 12/13세대 CPU를 공식적으로 지원합니다. | i226-V NIC: | - 필요할 수 있습니다 |
| Server 2019에서 수동 드라이버 설치 - Server 2022에서 호환성을 확인하십시오 권장 작업 환경 | |||
| 네트워크 어플라이언스 및 방화벽: |
이유:
6x Intel i226-V 2.5G 포트, 저전력(15W 기본), PXE/WoL 지원, 소형 크기.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오. pfSense/OPNsense 라우터, SD-WAN 어플라이언스, 네트워크 보안 게이트웨이(UTM), 로드 밸런서.
디지털 사이니지 및 키오스크 컨트롤러:이유:
넓은 작동 온도(0°C ~ +70°C), 소형 폼 팩터, 풍부한 I/O(직렬, GPIO, USB), 여러 스토리지 옵션.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오. 공장 현장 모니터링/제어 시스템, IoT 게이트웨이, 키오스크, 디지털 사이니지 컨트롤러(냉각 환경), 자동 판매기.
디지털 사이니지 및 키오스크 컨트롤러:이유:
가상화 OS(PVE, ESXi) 지원, 듀얼 M.2 NVMe(PCIe 4.0 포함), 2x SATA, 최대 64GB DDR5 RAM, PCIe 리소스 분할.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오. 홈 랩 서버, 소규모 비즈니스 가상화 노드, 네트워크 기능 가상화(NFV) 호스트.
디지털 사이니지 및 키오스크 컨트롤러:이유:
저전력, Type-C 디스플레이 출력("원 케이블 솔루션"), 소형 크기, Linux/Windows 지원.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오. 보안 데스크톱 터미널, 클라우드 워크스테이션 엔드포인트.
디지털 사이니지 및 키오스크 컨트롤러:이유:
듀얼 M.2 NVMe + 듀얼 SATA 3.0 포트, iSCSI/NFS/SMB용 6x 고속 NIC, 저전력.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오. SOHO/SMB NAS 장치, 백업 서버, iSCSI 대상 어플라이언스.
디지털 사이니지 및 키오스크 컨트롤러:이유:
트리플 디스플레이 출력(HDMI, DP, Type-C), 소형 크기, 넓은 온도 범위(제어된 실내 사용용), 저전력.
참고: 수동 냉각 적절성을 확인하십시오.포장 및 액세서리제품 구성: 상자, 기기, SATA 케이블 및 기타 와이어 하네스, 전원 어댑터, 예비 나사, 보호 폼 및 보증 카드.
배송 솔루션
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맞춤 설정 정보
모든 제품은 다음을 포함하여 귀하의 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
섀시(색상, 외관 등)
마더보드(이더넷 포트 수, 칩셋 유형, SIM 카드 슬롯 확장 등)
상자(로고 맞춤 설정)
프로세스는 다음과 같습니다.
단계
단계
| 주요 활동 및 결과물 | 1 | 문의 |
|---|---|---|
| • 고객 제출 | 상세한 맞춤 설정 요구 사항 | 2요구 사항 확인 |
| • 공급업체 제공 | 실현 가능성 미리 보기 | • 고객이 기술 사양 승인3 실현 가능성 분석 |
| • | 설계/생산의 기술적 검증 | 위험 평가 보고서 견적• |
| 상세한 비용 분석 | • | 마일스톤 포함 주문• |
| 계약 실행 | 지불 조건 포함 | 최종 요구 사항 확인 (이중 확인) 대량 생산• |
| 대량 제조 시작 | • | 생산 중 배송 전 감사• |
| 수출 문서 | (HS 코드, 송장) | 신고된 가치 확인• 8 • |
| 물류 조정 | • | • |
