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| Markenbezeichnung: | Zynshield |
| Modellnummer: | ZIPC31DC |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | 268USD/unit |
| Zahlungsbedingungen: | t/t |
| Versorgungsfähigkeit: | 3000 Stück pro Monat |
Produkt-Highlights
Unterstützt Intel® Raptor Lake & Alder Lake U/P-Serien-Prozessoren für Hochleistungs-Computing.
Merkmale2 DDR5 SO-DIMM-Steckplätze mit Unterstützung für bis zu 64 GB pro Steckplatz (max. 128 GB Gesamt-RAM).
Ausgestattet mit 4 Intel I226-V Netzwerkanschlüssen mit 2,5 Gbit Geschwindigkeit für verbesserte Konnektivität.
Unterstützt DisplayPort- und Dual-HDMI-Ausgänge und ermöglicht Triple-DisplayFunktionalität.
Enthält mehrere I/O-Schnittstellen wie USB 3.2 Gen1 Typ-C und 4 LAN-Anschlüsse für vielseitige Erweiterung.
Kompatibel mit Windows 11 und Linux Betriebssystemen für breite Softwareunterstützung.
Produktdatenblatt
| CPU | -Intel 12th 8505U / i3-1215U / i5-1235U / i7-1265U i3-1220Р / i5-1240Р / i7-1260Р -Intel 13th U300E / i3-1315U / i5-1335U / i7-1355U |
| Speicher | - 2 × 260-Pin DDR5 SO-DIMM-Steckplätze (Onboard) |
| - Unterstützt bis zu 64 GB pro Steckplatz | |
| Erweiterungssteckplätze | - 1 × PCIe x4-Steckplatz, 1 × TF-Kartensteckplatz |
| E/A-Anschlüsse | - 1 × RJ45_COM-Anschluss |
| - 1 × DC_IN-Anschluss | |
| - 4 × LAN-Anschlüsse | |
| - 1 × LED-Statusanzeige | |
| - 1 × PWRBTN-Taste | |
| - 1 × AUDIO-Anschluss | |
| - 1 × HDMI-Anschluss | |
| - 1 × TF-Kartensteckplatz | |
| - 1 × DP + HDMI-Anschluss | |
| - 2 × USB 2.0-Anschlüsse | |
| - 1 × CMOS-Taste | |
| - 1 × USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s) + Typ-C-Anschluss | |
| Interne Anschlüsse | - 2 × F_USB1-Header (erweiterbar auf 4 × USB 2.0) |
| - 2 × SATA-Anschlüsse | |
| - 2 × SATA_PWR-Header | |
| - 1 × F_PANEL-Header | |
| - 1 × TPM-Header | |
| - 1 × GPIO-Header | |
| - 1 × CPU_FAN-Header | |
| - 1 × SYS_FAN-Header | |
| BIOS | - AMI BIOS |
| Energieverwaltung | - Unterstützt ACPI erweiterte Energieverwaltung |
| - Unterstützt Wake-on-LAN (S3/S4/S5), Power-On usw. | |
| Anzeige | - Unterstützt DP + 2 × HDMI-Ausgang (Triple-Display, synchron/asynchron) |
| Hintergrundbeleuchtungssteuerung | - N/A |
| Netzwerk | - 4 × Intel I226-V 2,5 Gbit Ethernet-Controller |
| Audio | - Onboard ALC269 Audio-Codec |
| E/A-Controller | - 1 × IT8613E-I Chip |
| Stromversorgung | - DC/2Pin AT 12–19V Weitbereichseingang |
| Betriebsbedingungen | - Temperatur: 0°C bis 60°C |
| - Luftfeuchtigkeit: 0 % bis 95 % (nicht kondensierend) | |
| OS-Unterstützung | - Windows 11 / Linux |
CPU-Vergleich
| Prozessor | Kerne (P+E) | Threads | Basistakt (GHz) | Max. Turbo (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) | GPU (EUs) | Max. GPU-Takt (GHz) |
| 12. Generation | ||||||||
| Intel 8505U | 1P + 4E | 6 | 1,2 (P), 0,9 (E) | 4,4 (P), 3,3 (E) | 8 | 15 | 48 | 1,1 |
| i3-1215U | 2P + 4E | 8 | 1,2 (P), 0,9 (E) | 4,4 (P), 3,3 (E) | 10 | 15 | 64 | 1,1 |
| i5-1235U | 2P + 8E | 12 | 1,3 (P), 0,9 (E) | 4,4 (P), 3,3 (E) | 12 | 15 | 80 | 1,2 |
| i7-1265U | 2P + 8E | 12 | 1,8 (P), 1,3 (E) | 4,8 (P), 3,6 (E) | 12 | 15 | 96 | 1,25 |
| 13. Generation | ||||||||
| Intel U300E | 1P + 4E | 6 | 1,4 (P), 1,0 (E) | 4,3 (P), 3,3 (E) | 8 | 15 | 48 | 1,1 |
| i3-1315U | 2P + 4E | 8 | 1,2 (P), 0,9 (E) | 4,5 (P), 3,3 (E) | 10 | 15 | 64 | 1,25 |
| i5-1335U | 2P + 8E | 12 | 1,3 (P), 0,9 (E) | 4,6 (P), 3,4 (E) | 12 | 15 | 80 | 1,3 |
| i7-1355U | 2P + 8E | 12 | 1,7 (P), 1,2 (E) | 5,0 (P), 3,7 (E) | 12 | 15 | 96 | 1,35 |
Produktdesign
Versandlösung
Wir bieten drei Versandoptionen: DHL, UPS und FedEx.
Wenn Sie Ihr eigenes DHL-, UPS- oder FedEx-Konto haben, können wir den Versand über Ihr Konto ohne zusätzliche Kosten arrangieren.
Wenn Sie einen benannten Spediteur in China haben, liefern wir die Waren ohne zusätzliche Gebühren direkt an Ihren Spediteur. Darüber hinaus koordinieren wir uns direkt mit Ihrem Spediteur und bereiten alle erforderlichen Unterlagen vor.
Für Ihre Referenz bei der Frachtkostenschätzung, sollten Sie Produktverpackungsabmessungen und Gewichtsdetails benötigen, können Sie uns gerne kontaktieren. Wir werden Ihre Anfrage umgehend beantworten.
Über die Anpassung
Alle Produkte können nach Ihren Anforderungen angepasst werden, einschließlich:
Gehäuse (Farbe, Aussehen usw.)
Motherboard (Anzahl der Ethernet-Anschlüsse, Chipsatztyp, SIM-Kartensteckplatz-Erweiterung usw.)
Karton (Logo-Anpassung)
Der Prozess ist wie folgt:
| Phase | Stadium | Hauptaktivitäten & Ergebnisse |
|---|---|---|
| 1 | Anfrage | • Kunde reicht detaillierte Anpassungsanforderungen ein |
| 2 | Anforderungsbestätigung | • Lieferant stellt Machbarkeitsvorschauen bereit • Kunde genehmigt technische Spezifikationen |
| 3 | Machbarkeitsanalyse | • Technische Validierung von Design/Produktion • Risikobewertung Bericht |
| 4 | Angebot | • Detaillierte Kostenaufschlüsselung • Produktionszeitplan mit Meilensteinen |
| 5 | Bestellung aufgeben | • Vertragsausführung mit Zahlungsbedingungen • Endgültige Anforderungsüberprüfung (Doppelprüfung) |
| 6 | Massenproduktion | • Start der Massenfertigung • Qualitätskontrolle während der Produktion |
| 7 | Vor-Auslieferungs-Audit | • Exportdokumentation (HS-Code, Rechnung) • Überprüfung des deklarierten Werts • Endgültige QC-Inspektion |
| 8 | Lieferung & Support | • Logistikkoordination • Echtzeit-Sendungsverfolgung • Support nach der Lieferung |
