| Nazwa marki: | Zynshield |
| Numer modelu: | ZIPC20DC |
| MOQ: | 1 |
| Ceny: | 237USD/unit |
| Warunki płatności: | T/T |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 3000 szt./miesiąc |
Najważniejsze cechy produktu
Karta katalogowa produktu
| Procesor | AMD Ryzen 5 5500U / Ryzen 7 5800U / Ryzen 7 5825U |
| Pamięć | 1× SO-DIMM DDR4-3200 (kompatybilny z 2400/2666 MHz), maks. 32 GB |
| Pamięć masowa | - 2× M.2 NVMe (1× PCIe 3.0 x4 montowane od spodu) |
| - 2× porty SATA 3.0 | |
| Wyjścia wyświetlacza | 1× HDMI 2.0, 1× DP 1.4 (tył), 1× USB-C (przód) |
| Przednie I/O | Przycisk zasilania, microSD (TF), 2× USB 3.0, 2× USB 2.0, USB-C |
| Tylne I/O | HDMI 2.0, DP 1.4, 4× 2.5GbE RJ45, wejście DC 12V |
| Sieć | 4× porty Intel i226-V 2.5GbE |
| Rozszerzenia | - 1× 4-pinowy wentylator CPU (5V PWM) |
| - 1× 10-pinowy GPIO (4-in/4-out) | |
| - 2× 12-pinowe złącze zasilania SATA + combo danych | |
| - 1× zasilanie HDD 2.5/3.5" | |
| Funkcje | Automatyczne włączanie, Wake-on-LAN, PXE boot, Watchdog |
| Zasilanie | DC 12-19V (gniazdo) lub USB-C PD 12-20V |
| Temperatura pracy | -10°C do +70°C (praca/przechowywanie) |
| Wilgotność | 5%–90% bez kondensacji |
| Wymiary | 176.2 × 131.7 × 60.0 mm (szer. × gł. × wys.) |
Porównanie procesorów
| Parametr | Ryzen 5 5500U | Ryzen 7 5800U | Ryzen 7 5825U |
| Rdzenie / Wątki | 6C/12T | 8C/16T | 8C/16T |
| Architektura | Zen 2 (Lucienne Refresh) | Zen 3 (Cezanne) | Zen 3 (Barcelo Refresh) |
| Zegar bazowy | 2.1 GHz | 1.9 GHz | 2.0 GHz |
| Zegar maksymalny w trybie Boost | 4.0 GHz | 4.4 GHz | 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna L2 | 3 MB | 4 MB | 4 MB |
| Pamięć podręczna L3 | 8 MB | 16 MB | 16 MB |
| Domyślny TDP | 15W (cTDP: 10–25W) | 15W (cTDP: 10–25W) | 15W (cTDP: 10–25W) |
| Zintegrowany GPU | Radeon RX Vega 7 | Radeon RX Vega 8 | Radeon RX Vega 8 |
| Rdzenie GPU (shadery) | 448 | 512 | 512 |
| Maksymalny zegar GPU | 1800 MHz | 2000 MHz | 2000 MHz |
| Proces produkcyjny | TSMC 7nm FinFET | TSMC 7nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Obsługa pamięci | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
| Wersja PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 |
| Data premiery | Q1 2021 | Q1 2021 | Q1 2022 |
Projekt produktu
![]()
![]()
![]()
| Kategoria OS | Zgodność | Kluczowe uwagi |
| OS zapory/routera | ✅ Doskonała | OPNsense/pfSense (natywna obsługa Intel i226-V) + PXE/WoL |
| Dystrybucje Linux | ✅ Pełna | Ubuntu 22.04 LTS/Debian 12 (sterowniki AMDGPU dla Ryzen iGPU) |
| Windows 10/11 IoT | ✅ Pełna | Wymaga sterowników chipsetu AMD i pakietu GPU Adrenalin |
| Wirtualizacja | ✅ Mocna | Proxmox VE 7.4+ (przekazywanie PCIe dla kart sieciowych) / ESXi 8.0 (ograniczona obsługa i226-V) |
| OS NAS | ✅ Dobra | TrueNAS Scale (ZFS + Docker) / OpenMediaVault (pule hybrydowe SATA/NVMe) |
| Embedded Linux | ✅ Idealna | Yocto/Ubuntu Core do sterowania GPIO i zarządzania watchdogiem |
| Unikać | ❌ Starsze OS | Brak Win7/XP; Starsze jądra (<5.10) nie mają optymalizacji Ryzen 5000U |
Zalecane środowisko pracy
Zapory Multi-Gig: 4× porty i226-V 2.5G + PXE/WoL dla klastrów pfSense/OPNsense
Koncentratory VPN: 8C/16T Ryzen 7 5825U obsługuje szyfrowanie AES-NI z prędkością 5 Gb/s+
Systemy wykrywania wad: Ryzen iGPU + tryb alternatywny USB-C DP dla wejścia kamery + wyświetlacza
Kontrola robotyki: GPIO (4-in/4-out) do interfejsu czujników/siłowników
Przenośne rejestratory danych: praca w temperaturze -10°C~70°C + Type-C PD (kompatybilny z energią słoneczną/baterią)
Wojskowy hub komunikacyjny: Konstrukcja odporna na wilgoć (5~90% bez kondensacji)
Kontrolery z trzema ekranami: HDMI 2.0 + DP 1.4 + USB-C napędzające 3 wyświetlacze 4K
Terminale interaktywne: Dwa M.2 NVMe do szybkiego buforowania zawartości
Mikrocentra danych: Proxmox VE uruchamiający obciążenia Docker/VM (maks. 32 GB RAM)
Serwery oddziałów: 2x SATA + 2x NVMe dla nadmiarowej pamięci masowej
Pakowanie i akcesoria
Produkt zawiera: karton, urządzenie, kable SATA i inne wiązki przewodów, zasilacz, zapasowe śruby, piankę ochronną i kartę gwarancyjną.
![]()
Rozwiązanie wysyłkowe
Oferujemy trzy opcje wysyłki: DHL, UPS i FedEx.
Jeśli posiadasz własne konto DHL, UPS lub FedEx, możemy zorganizować wysyłkę za pomocą Twojego konta bez dodatkowych opłat.
Jeśli masz wyznaczonego spedytora w Chinach, dostarczymy towar bezpośrednio do Twojego spedytora bez dodatkowych opłat. Ponadto będziemy koordynować działania bezpośrednio z Twoim spedytorem i przygotujemy całą niezbędną dokumentację.
W celu oszacowania kosztów frachtu, jeśli potrzebujesz informacji o wymiarach i wadze opakowania produktu, skontaktuj się z nami. Odpowiemy na Twoje zapytanie niezwłocznie.
O dostosowywaniu
Wszystkie produkty mogą być dostosowane do Twoich wymagań, w tym:
Obudowa (kolor, wygląd itp.)
Płyta główna (liczba portów Ethernet, typ chipsetu, rozszerzenie gniazda karty SIM itp.)
Karton (dostosowywanie logo)
Proces przebiega następująco:
| Faza | Etap | Kluczowe działania i wyniki |
|---|---|---|
| 1 | Zapytanie | • Klient przesyła szczegółowe wymagania dotyczące dostosowywania |
| 2 | Potwierdzenie wymagań | • Dostawca dostarcza podglądy wykonalności • Klient zatwierdza specyfikacje techniczne |
| 3 | Analiza wykonalności | • Walidacja techniczna projektu/produkcji • Ocena ryzyka raport |
| 4 | Wycena | • Szczegółowy podział kosztów • Harmonogram produkcji z kamieniami milowymi |
| 5 | Złożenie zamówienia | • Realizacja umowy z warunkami płatności • Weryfikacja ostatecznych wymagań (podwójna kontrola) |
| 6 | Produkcja masowa | • Uruchomienie produkcji masowej • Kontrola jakości podczas produkcji |
| 7 | Audyt przed dostawą | • Dokumentacja eksportowa (kod HS, faktura) • Weryfikacja zadeklarowanej wartości • Ostateczna kontrola QC |
| 8 | Dostawa i wsparcie | • Koordynacja logistyki • Śledzenie przesyłki w czasie rzeczywistym • Wsparcie po dostawie |